英特尔将为高通代工芯片策划2025年追上台积电和三星

7月27日早间消息，据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。
 
英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔一直在生产最小、最快的计算芯片方面拥有领先技术。
 
但该公司的领先优势已经被台积电和三星抢走，后者的代工服务帮助英特尔的竞争对手AMD和英伟达生产了性能超越更强的芯片。AMD和英伟达会自主设计芯片，然后交给芯片代工企业生产。
 
英特尔周一称，该公司将在2025年之前重新夺回领先优势，并阐述了今后4年将会推出的5组芯片制造技术。
 
其中最先进的将会使用英特尔几十年来的首款晶体管设计，这种微型开关可以将各种信号翻译成1和0。最早从2025年起，该公司还将使用荷兰ASML的新一代极紫外光刻设备，这种技术将把芯片设计投射到硅片上，有点像是打印老式照片一样。
 
“我们向华尔街阐述了许多细节，以此增强自身的责任感。”英特尔CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）说。
 
英特尔还表示，该公司将会改变芯片技术的命名机制，使用类似于“英特尔7”这样的名称来匹配台积电和三星的类似技术。