天玑9000是全球首款4nm芯片。最近的报道显示，即将推出的天玑7000将采用台积电的5nm处理技术制造。新信息显示，这款芯片包括八核，包括四个工作频率为2.75GHz 的 Cortex-A78 内核和频率为2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。
天玑7000将包括Mali-G510 MC6 GPU。据推测，该SoC将与高通的骁龙870移动平台竞争。最近，同一微博最近声称天玑7000将支持75W快速充电。
上述传闻规格表明天玑7000的性能将介于天玑1200 SoC和天玑9000芯片之间。红米手机总经理卢伟冰认为，红米手机可能是第一个品牌推出搭载天玑7000的手机之一。
由 dawei
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