1 月 3 日消息，今晚，AMD CEO 苏姿丰晒出了明天即将发布的新款处理器的实物图，并表示 AMD 将以大量新技术开启新的一年。
在本次发布会中，移动处理器预计将是重头戏。消息称 AMD 6000 系列的移动 CPU 将升级为 Zen3+ 架构，6nm 工艺打造，仍为 8 核 16 线程，支持 DDR5-4800 内存。该系列的集成 GPU 将会有一次重大升级，升级至 RDNA2 架构，其核显最高型号将被命名为 Radeon 680M。
消息称 AMD R9 6980HX 为 8 核 16 线程，最高 5GHz；规格稍低的 R9 6900HX 为 8 核 16 线程，最高 4.9GHz；R7 6800H 为 8 核 16 线程，最高 4.7GHz。6 核的 R5 型号未被提及，可能被砍。
由 dawei
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