本月早些时候，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对我们目前面临的光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。
他认为，我国集成电路产业目前正面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利。
他表示，目前我国许多集成电路行业处于落后状态，例如三大卡脖子领域：装备、制造、半导体材料。不过目前摩尔定律放缓，这给我们带来了追赶的机会。
由 dawei
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